韓国メディア「ET News」は、アップルが次世代半導体チップ「Ｍ5」の量産を開始したと投稿！M4に次ぐ新チップで、今年の春から順次発売されるそうです。この投稿によると、Appleは先月からM5チップのパッケージングを始めとのこと。パッケージングとは、プロセッサのような半導体製品の最終段階に行われる工程のことで、Appleは台湾のTSMCに委託していたM5チップ回路の全工程生産が終了した製品をパッケージングメーカーにて完成品に仕上げ始めたそうです。ちなみに、このパッケージメーカーは、台湾ASE、米国アンコ、中国JCETの3社です。
AI対応の強化が期待されているM5シリーズは、全工程をTSMCの3ナノ工程（N3P）で製造。N3Pは、Ｍ4と同じだが、「TSMC SoIC-MHパッケージングプロセス」と呼ばれる垂直積層技術を用いたことで、発熱制御がアップ。M4と比べて、電力効率は５～１０％、性能は５％改善されるとのこと。
業界関係者は「より多くの回路層を積むことができ、高い性能を実現できるだろう」と評価しているそうで、さらなるMacとiPadの進化が期待できます。
初期の生産では、高性能なM5 Pro、M5 Max、M5 Ultraではなく、一番ベースのM5が生産されるそうで、上記のパッケージングメーカーは、ハイエンドモデルの大量生産をサポートするために追加設備を投資しているそうです。
M5搭載製品の発売スケジュール
毎度おなじみ、Apple製品の達人「MacRumors」によると、M5搭載製品は去年と同様のアップグレードサイクルを通じて、発売されるとのこと。つまり、最初のM5搭載製品は、、M5チップを搭載する最初のデバイスは新型iPad Proになるとのこと。
2025 年後半にM5を搭載した新型iPad Proが発売され、続けて新型MacBook Proが発売。その後、2026年初頭にMacBook Airが発売され、2025年秋から2026年春の間に新型Apple Vision Proが発売されるそうです。
これらは筐体デザインに大幅な変更はなく、中身のプロセッサのみが進化する形となりそうですが、筆者としては、Mac StudioとMac Proが気になります。この二つは、現在もM2プロセッサに留まっていて、M4版が発表される気配も薄いです。Appleが今後、この2つをどのように展開していくのか注目です。
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