TSMCは4月24日、最先端の1.6nmクラスのプロセス技術「A16」を発表しました。
この「A16」では、新しくスーパーパワーレール（SPR）アーキテクチャと呼ばれる裏面電源供給ネットワーク（BSPDN）とナノシートトランジスタを組み合わせることで、TSMCのN2Pと比較して明らかなパフォーマンスと効率の向上が可能となっています。
「A16」は、従来のN2Pプロセスと比較して、同じ電圧で8～10％のクロックレートの速度向上、同じ速度で15～20％の電力削減、データセンター製品のチップ密度の最大1.10倍の向上を実現するとしており、TSMCは複雑な信号ルートと高密度の電力供給ネットワークを備えたHPC製品に最適だと述べています。
TSMCは2026年に「A16」を計画生産するとしているため、製品への実装は2027年頃だと思われます。
